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Business 事業内容
「守る（気密・保護）」と「逃がす（放熱・熱対策）」 JCハイテクノロジーは、「高機能ゴム・新材料」と「パワー半導体材料」の2大ドメインを軸に、世界の最先端素材とお客様の高度な技術ニーズを結ぶソリューションを提供しています。
Our Business事業内容

世界を支える高機能材料と、次世代パワー半導体材料。
二つの領域から、より安全で持続可能な未来を支えます。

タイヤ・防振ゴム・医薬品用ゴム栓

01 / Advanced Rubber Materials

高機能ゴム・新材料ソリューション事業
「通さない」「揺らさない」「壊れない」

グローバルパートナー： Zhejiang Cenway New Materials Co., Ltd.（浙江信匯新材料）
世界屈指の生産能力とIATF16949 / ISO9001認証に基づく徹底した品質管理体制を誇る戦略的パートナー。

【素材の特性】
ブチルゴム特有の過密な分子構造により、以下の優れた特性を同時に発揮します。

  • 気密・ガスバリア性
    ゴム・高分子素材において最高水準の気体遮断性（空気・ガスを通さない）
  • 制振・吸音性
    優れた振動吸収力と衝撃緩和（揺らさない）
  • 耐候・耐薬品・耐熱性
    厳しい環境下での劣化を防ぐ高い耐久性（壊れない）
  • 絶縁性
    優れた電気絶縁特性
【取扱製品】
ブチルゴム（IIR）
塩素化ハロブチルゴム（CIIR） / 臭素化ハロブチルゴム（BIIR）

【主な用途】
自動車： タイヤ用インナーライナー、制振・防振シート
医療： 医療用ゴム栓、輸液パック・薬品容器用パッキン
建築・産業： 防水シート、シーリング材、食品容器パッキン、ガムベース

だからこそ、身近なタイヤから、一瞬のミスも許されない医療用ゴム栓、そして宇宙・航空分野の最先端技術に至るまで、
ブチルゴムは世界中のプロフェッショナルから選ばれ続けているのです。

・世界屈指のシェアを持つCenway社製品の供給世界40か国のでご使用実績のあるブチルゴム（IIR）をはじめ、最高水準の各種ゴム材料を通じて暮らしの根底を支えます。

・移動・建築の安全＆ヘルスケアの信頼高耐久・高気密材料で自動車や建物の安全性を極限まで高めると同時に、命を守る医薬品包装材料として、
食品グレード材料として、一切の妥協のない厳密な品質管理を徹底します。

Regular Butyl Rubber IIR
Butyl Rubber 工業用グレード
SDS

SDS

  • IIR-331T
  • IIR-532
  • CB-01
  • CIIR-1301
  • BIIR-2302
  • BIIR-2502
  • IIR-532F
  • CIIR-1301M
仕様書

仕様書

  • IIR-331T
  • IIR-532
  • CB-01
  • CIIR-1301
  • BIIR-2302
  • BIIR-2502
  • IIR-532F
  • CIIR-1301M

工業用グレード（Regular Butyl Rubber）

IIR-331T
IIR-532
CB-01

ハロゲン化グレード（Chlorination / Bromination Butyl Rubber）

CIIR-1301
BIIR-2302
BIIR-2502

食品/医薬品グレード（Food / Pharmaceutical grade Butyl Rubber）

IIR-532F
CIIR-1301M

Polyisobutylene

・PIB（ポリイソブチレン）

優れた耐熱性、紫外線・オゾン耐性をもつ、高耐久・高気密材料として、低温でも一定の柔軟性を維持します。

オイル添加剤、断熱テープ、シーラント・接着剤、各種保護フィルム、ガムなどでの使用実績があります。

ポリイソブチレン製品イメージ
Medium-MW PIB 中分子量ポリイソブチレン
SDS

SDS

  • MB-10
  • MB-12
  • MB-15
技術資料

技術資料

  • MB-10
  • MB-12
  • MB-15

MB-10
MB-12
MB-15

High-MW PIB 高分子量ポリイソブチレン
SDS

SDS

  • HB-50
  • HB-80
  • HB-100
  • HB-200
  • HB-300
  • HB-400
技術資料

技術資料

  • HB-50
  • HB-80
  • HB-100
  • HB-200
  • HB-300
  • HB-400

HB-50
HB-80
HB-100
HB-200
HB-300
HB-400

Power Semiconductor

パワー半導体材料ソリューション

02 / Next Generation Materials

パワー半導体材料
ソリューション事業

次世代パワーデバイスの性能を極限まで引き出す熱対策ソリューション

グローバルパートナー：TC Ceramic Material Co., Ltd.（TCセラミック電子材料） ほか
最先端のセラミックス加工技術を持ち、次世代パワーデバイス向けに高品質材料を共に展開するパートナー。

パワー半導体材料のイメージ

【素材の特性】 EV化やモビリティの高度化に伴う大電力化・小型化により発生する莫大な熱を急速に放熱します。
高熱伝導率：熱を即座に逃がし、パワー半導体素子の熱破壊を防止
高ヒートサイクル信頼性：激しい冷熱温度変化でも剥離や破壊が起きにくい強靭さ
高強度の絶縁耐性：高電圧下でも安全・高効率な動作を支える確かな絶縁性

【取扱製品】

AMB（活性金属ろう付け）窒化珪素基板、AMB窒化アルミニウム基板
その他高熱伝導セラミック回路基板

【主な用途】

モビリティ： EV/HEVインバータ、駆動系パワーモジュール
インフラ： 新幹線・鉄道車両用電力変換装置
産業・エネルギー： 産業用高出力モータドライブ、太陽光・風力発電用パワーコンディショナ

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